高频加热炉与可控硅加热设备相比，有何优势？

    高频加热炉与可控硅加热设备相比，有何优势？不要急，听小编我慢慢的给您分析。

    传统的可控硅加热设备采用的功率器件为可控硅，采用并联谐振电路，由于可控硅为半控器件，损耗大。高频加热炉使用先进的全控型半导体器件——IGBT，设计开发了新型的控制电路，降低了器件的损耗，提高了设备效率。由于并联谐振电路为电流谐振，感应圈上电流大，感应圈的损耗大，高频加热炉采用的串联谐振电路，为电压谐振，当设备功率相同时，通过提高感应圈的电压，减小了感应圈上的电流，从而降低了感应圈上的损耗。

    功率器件可控硅和IGBT的优劣比较：

    IGBT：
    1、功率小而饱和压降低。
    2、可控制开关元件。
    3、可在较高频率下工作。
    4、控制灵活方便，能取消可控硅电路的关断电路等，在很多场合完全可以替代可控硅，并且性能更好。

    可控硅：
    1、可控硅整流元件亦称为晶闸管，具有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点。
    2、只能控制开，不能控制关。
    3、多在5KHz以内的频率下工作。
    4、静态及动态的过载能力较差；容易受干扰而误导通。

    通过上文的分析可以看出，高频加热炉与可控硅加热设备相比，具有节能、控制灵活方便、高效等优势。这也是越来越多的热处理厂家摒弃了可控硅加热设备，而采用高频加热炉进行热处理的原因所在。